公司在中高端IC封装技术方面已经取得了突破，形成了一个FBP、SiP、WLCSP的产品梯队，传统IC封装附加值低的现状将得到扭转，公司目前正处在一个高速成长的阶段。
　　
公司的盈利模式发生了变化，由于自主掌握了封装的核心技术，公司在成本控制上有了主动权，具备了引导客户消费的能力，对客户的产品引导意味着公司具有较大的获利空间。目前，公司的FBP等技术已开始被主流采购商大量选用，长电科技真正进入了世界一流封测企业的行列。
　　
两税合并，公司的所得税将从33%降低至25%。更为乐观的是公司今年极有可能被认定为国家级高新技术企业，这样公司将有望享受15%的税负。
　　
公司所处行业位于IC产业链的下游，IC是整个电子行业中最核心的部分，是国家重点支持的领域之一，市场前景广阔。作为封测行业的龙头，公司的产品横跨分立器件制造和IC封测两大领域。在公司卓越的管理下，公司的产品扩张能力很强。
　　
预计公司07、08、09年每股收益分别为0.39元、0.72元和0.95元。DCF显示其内在价值为20.65元，把09年的业绩贴现，以08年25倍的市盈率计算，公司相对估值为21.4元。考虑到公司的封装龙头地位，鉴于可预见的成长性和稳健的历史业绩，我们认为公司合理的估值水平为20元以上，给予公司增持的评级。