公司立足国内市场，受益于半导体产业向中国转移内资及内资控股的IC独立封装企业前三强分别是南通富士通、江阴长电以及华天科技。除南通富士通的MCM产品相对高端外，公司与其他两家的产品封装形式种类大体相当，但从不同封装技术的收入贡献来看，华天以中低端封装技术为主；南通富士通主要面向海外客户，长电和公司主要面对国内市场。随着全球半导体产能向中国转移，国内半导体市场增长率高于全球，而以中低端为主的产品结构使得增长波动低于全球，从而公司受益于此，实现了较快的增长。
　　
实施低成本战略提高盈利能力在完全竞争的IC封装行业内，公司取得了比国内同行更高的盈利水平，主要是因为公司的低成本优势。西部地区低劳动力成本、低能源动力成本作为公司的自然禀赋，在公司的成本优势中起到了重要的作用。此外，公司采取优化产品设计控制原材料成本以及降低运费，化解公司运输劣势。
　　
公司未来增长主要来源于产品结构的改善公司历史增长主要得宜于全球半导体产能向中国转移，而未来盈利能力的提升则需依靠开拓中高端产品销售来优化产品结构。募集资金项目均为中高端封装形式产品的产业化，技术上，大部分新产品已处于小批量试产或量产阶段，基本完成了技术准备；从客户准备来看，高端产品的目标客户与原有的客户层次基本一致，目前已与部分客户签订了委托加工协议或达成意向。
　　
盈利预测与估值我们预期公司07~08年EPS分别为0.45元、0.60元，综合考虑DCF、RIM估值以及电子元器件行业和半导体相关公司的相对估值，我们认为合理的价格区间为14.00~15.25元，对应08年PE分别为23.4和25.5倍。