主营业务
　　公司主营半导体封装材料引线框架和键合金丝。2006年公司主营业务收入63043.61万元，净利润5586.45万元。公司自2003年开始生产半导体封装材料键合金丝，增长较快，近几年在主营收入的比重逐步增大。根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；2004年、2005年公司键合金丝产品的产销量居国内同行排名第二。

　　主要竞争优势
　　在引线框架的模具技术方面，公司目前是国内同行业中较少掌握模具设计和制造技术的企业之一，在国内同行业居于领先地位，尤其在高端产品方面，通过不断改进，从单排到双排再到多排，使引线框架生产效率大幅提高，因此具有明显的竞争优势。引线框架的电镀技术方面，通过消化吸收国外新型高速电镀线，公司有望把现有的生产线改造成效率高、成本低的新型电镀生产线，预计可以把目前的电镀速度提高4－5倍，将大大提高生产效率。封装引线金丝的生产需要长期的工艺摸索和积累，公司目前已经掌握了关键的合金配比技术，通过在高纯度的黄金中添加不同比例的微量元素，生产出符合半导体集成电路和分立器件所用的键合金丝。

　　预计主营业务持续增长
　　公司目前进入持续发展阶段，在2008年IPO募集资金项目投产后，公司的增长速度还会加快，主营业务增长的驱动因素主要是引线框架的产能增加及金丝的产能增加。

　　公司目前估值略低，给予买入评级
　　公司2007、2008和2009年动态市盈率分别为47倍、33倍和25倍，与同行业公司及中小板企业整体估值水平相比略低，考虑到公司作为行业龙头及半导体行业的快速发展因素，公司未来的发展有可靠的保证，因此给予买入的评级，目标位32元。

　　（详细报告请见附件）