康强电子:国内半导体封装子行业中的领跑者

    公司居于国内子行业中的领导地位,通过本次发行将加强和充实生产与研发实力,巩固了现有优势,为进一步提高国内市场占有率打下基础。

    公司已逐步适应上游原材料涨价带来的压力,具备一定的成本转嫁能力,目前上游原材料价格趋稳为公司拓展盈利空间提供了契机。

    如果募集资金投资项目按期实施,按进度进入产能释放期,并达到计划的市场效果,预计07年、08年每股收益将达到0.59和0.86元,我们给予07年25倍、08年20倍PE的相对估值区间,即14.68-17.23元的估值。

    风险提示:重要原材料价格波动的风险;客户集中的风险;所得税政策变化的风险;技术风险。

    盈利预测与主要财务指标:

    (详细研究报告请见附件)

    

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